Malay
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) TERHAD
Berita
-
Apakah Kriteria Penerimaan untuk Kualiti Proses Topeng Pateri PCB? (Bahagian 1.)
Hari ini kita akan mengetahui bahawa, dalam topeng pateri PCB, secara khusus harus mengikut piawaian yang hendak diproses.
-
Permintaan Topeng Solder PCB
Filem rintangan pateri mesti mempunyai pembentukan filem yang baik untuk memastikan ia boleh ditutup secara seragam pada wayar dan pad PCB untuk membentuk perlindungan yang berkesan.
-
Apakah Rahsia Warna dalam Topeng Solder PCB? (Bahagian 3.)
Adakah warna topeng pateri PCB mempunyai sebarang kesan pada PCB?
-
Perbezaan Antara Saduran Emas dan Proses Emas Rendaman
Emas rendaman menggunakan kaedah pemendapan kimia, melalui kaedah tindak balas redoks kimia untuk menjana lapisan penyaduran, secara amnya lebih tebal, adalah kaedah pemendapan lapisan emas emas nikel kimia, boleh mencapai lapisan emas yang lebih tebal.
-
Perbezaan antara Pembuatan Emas Rendaman dan Pembuatan Rawatan Permukaan Lain
Sekarang kita akan berada dalam pelesapan haba, kekuatan pematerian, keupayaan untuk menjalankan ujian elektronik dan kesukaran pembuatan yang sepadan dengan kos empat aspek pembuatan emas rendaman berbanding dengan pengeluar rawatan permukaan lain.
-
Perbezaan antara Emas Rendaman dan Jari Emas
Perbezaan antara Emas Rendaman dan Jari Emas
-
Kelebihan PCB dengan Emas Rendaman
Hari ini mari kita bercakap tentang kelebihan emas rendaman.
-
Prinsip Proses Emas Rendaman
Kita semua tahu bahawa, untuk mendapatkan PCB kekonduksian yang baik, tembaga pada PCB adalah terutamanya kerajang tembaga elektrolitik, dan sambungan pateri tembaga dalam masa pendedahan udara terlalu lama mudah untuk teroksida,
-
Penyelidikan tentang Penyaduran Elektro untuk PCB HDI dengan Nisbah Aspek Tinggi (Bahagian 1)
Seperti yang kita sedia maklum, Dengan perkembangan pesat produk komunikasi dan elektronik, reka bentuk papan litar bercetak sebagai substrat pembawa juga sedang bergerak ke arah tahap yang lebih tinggi dan kepadatan yang lebih tinggi. Papan belakang berbilang lapisan tinggi atau papan induk dengan lebih banyak lapisan, ketebalan papan yang lebih tebal, diameter lubang yang lebih kecil dan pendawaian yang lebih padat akan mempunyai permintaan yang lebih besar dalam konteks pembangunan berterusan teknologi maklumat, yang pasti akan membawa cabaran yang lebih besar kepada proses pemprosesan berkaitan PCB .
-
Apakah itu Stensil SMT PCB (Bahagian 6)
Spesifikasi proses pembuatan stensil SMT merangkumi beberapa komponen dan langkah kritikal untuk memastikan kualiti dan ketepatan stensil. Sekarang mari kita pelajari tentang elemen utama yang terlibat dalam pengeluaran stensil SMT: 1. Bingkai 2. Mesh 3. Lembaran Stensil 4. Pelekat 5. Proses Membuat Stensil 6. Reka Bentuk Stensil 7. Ketegangan Stensil 8. Markah Mata 9. Pemilihan Ketebalan Stensil
